Компания SK hynix представила новое поколение памяти HBM3E, которое обещает революционизировать сферу искусственного интеллекта. Для начала, представьте себе, что ваша память работает с пропускной способностью до 1,15 ТБ в секунду.
Это как если бы вы могли помнить все анекдоты, которые когда-либо слышали, и рассказывать их с разрывом в одну секунду между каждым.
Но самое смешное в этой истории — технология MR-MUF (Advanced Mass Reflow Molded Underfill).
Представляете, какие разговоры могут возникнуть среди инженеров, пытающихся объяснить, что происходит на самом деле с этим жидким епоксидным формовочным компаундом? «Ну вот, дорогие коллеги, мы просто взяли жидкий эпоксидный компаунд и добавили немного магии. В результате стало теплее, и вот теперь наши компьютеры работают еще быстрее!»
Также нельзя не упомянуть обратную совместимость новой памяти с HBM3.
Это просто потрясающе, словно ваш компьютер вдруг понимает и старые, и новые фильмы, те же анекдоты, что и раньше, но с более высокой качественной температурой мозга.
А какая путаница может возникнуть, если вы пытаетесь объяснить бабушке, что ваш новый компьютер использует liquid EMC для улучшения теплопроводности?
«Да, бабушка, это как суперспособность для компьютера, как будто он носит тепловую пелену, дающую ему силы как у супергероя!»
Но, шутки в сторону, новое поколение памяти HBM3E от SK hynix действительно впечатляет своими техническими характеристиками и потенциалом для развития индустрии искусственного интеллекта. В конце концов, чем больше данные компания может обрабатывать в секунду, тем быстрее мы можем узнавать новые анекдоты и шутки, не так ли?